Laserlöten

Das Laserlöten wird häufig als selektives Laserlöten angewendet. Dabei werden Teile, die sich nicht mit Reflow oder Welle löten lassen, nachträglich eingelötet. Es kann sich hierbei um Teile handeln, die besonders temperaturempfindlich sind oder aufgrund ihrer Baugröße ein spezielles Temperaturprogramm zum Einlöten brauchen.

Das Diagramm zeigt einen Prozessablauf, der mit einer einfachen Programmiersprache definiert und im LASCON® Programm abgelegt werden kann.

Die grüne Kurve im Diagramm zeigt den Solltemperatur-Verlauf. Die rote Kurve stellt die reale, eingeregelte
Temperatur im Laserfokus (Ist-Temperatur) dar. Die schwarze Kurve signalisiert die Ansteuerung
des Diodenlasers mit einer Analogspannung. Die schwarze Kurve korrespondiert mit der rechten
0-100%- Achsenskalierung.

Zunächst wird das Pad innerhalb einer Temperaturrampe auf 300°C erhitzt.
Nach ca. 1 Sekunde schaltet LASCON® den Lotdrahtvorschub an. Nach ca. 1.4 s wird der
Lotdrahtvorschub ausgeschaltet. Der Prozess kann online überwacht und eine Gut-Schlecht-
Aussage getroffen werden.

Alternativ zum Löten mit Lotdraht kann das Laserlöten mit Lotpaste durchgeführt werden.
Die Paste muss mit einem Dispenser aufgetragen werden. Ein optimiertes Temperaturprogramm
verhindert weitgehend das Spritzen.

• Lokaler Wärmeeintrag
• Exakte Temperaturführung
• Online Qualitätskontrolle
• Abgabe großer Wärmemengen auch auf kleine Spots
• Mit Scannern lassen sich verschiedene Punkte simultan oder nachfolgend erwärmen

Presse :

Neue Veröffentlichung zum Selektiv- Laserlöten in der Zeitschrift Productronic Februar 2011:

Zielgenau Laserlöten - PDF 193 kB